铜基自熔性合金粉末
 
   
 

 

牌 号

化  学  成  份( %)

硬度
(HB)

用途:易加工 ,摩擦系数低、用于压力缸体,铸铁件的修复和中低压阀门密封面的喷焊。

Ni

Sn

B

Cu

Cu150

8-10

 

余量

130-170

Cu铸150

4-6

7-10

1.0-2.0 

余量

130-200

粉末熔融温度:< 950°C
粉末粒度范围:-150目~400目